工程瓷磚的主要生產(chǎn)工藝流程涵蓋原料處理、成型、干燥、燒制及后處理等環(huán)節，各環(huán)節均需通過(guò)關(guān)鍵技術(shù)控制確保產(chǎn)品性能。以下為我們淄博雅點(diǎn)建材有限公司做出的具體流程與技術(shù)要點(diǎn)：

一、主要生產(chǎn)工藝流程

原料準備與配比

瓷磚原料主要包括粘土、長(cháng)石、石英等，按特定比例混合后經(jīng)粉碎、篩分，確保顆粒均勻性與細度達標。此環(huán)節通過(guò)成分控制直接影響瓷磚的強度、白度及吸水率等核心性能。

球磨制漿

原料在球磨機中研磨成泥漿，過(guò)程中需加入34%至37%的水，并控制研磨時(shí)間與介質(zhì)配比，使泥漿達到規定細度與流動(dòng)性。該環(huán)節對后續成型質(zhì)量至關(guān)重要。

噴霧造粒

泥漿通過(guò)噴霧干燥塔與熱風(fēng)爐熱交換，形成中空顆粒粉料。此過(guò)程需嚴格控制粉料含水率與顆粒級配，確保壓制成型的穩定性。

粉料陳腐

粉料入倉后自然放置48小時(shí)以上，使水分均勻分布，物理化學(xué)性質(zhì)一致，避免成型過(guò)程中出現分層或開(kāi)裂。

壓制成型

采用大噸位壓機將粉料壓制成坯體，成型壓力與模具精度直接影響產(chǎn)品尺寸、厚度及表面平整度。需預防分層、角裂等缺陷。

干燥

坯體進(jìn)入干燥窯，通過(guò)控制水分蒸發(fā)速度與運行速度，將含水率降至1%以下，提升坯體強度，避免后續燒制開(kāi)裂。

燒成

坯體在窯爐中經(jīng)升溫、高溫燒制（1000-1300℃）與降溫階段，完成物理化學(xué)反應，形成致密結構。燒成溫度與時(shí)間對瓷磚強度、耐磨性及吸水率起決定性作用。

后處理

包括磨邊、拋光、分級、打蠟與包裝。拋光工序通過(guò)粗拋、中拋、精拋使表面達到鏡面效果；分級環(huán)節按顏色、表面質(zhì)量嚴格篩選，確保產(chǎn)品一致性。

二、關(guān)鍵技術(shù)環(huán)節

原料質(zhì)量控制

原料需通過(guò)取樣、打餅試燒、物理性能檢測與化學(xué)分析，確保成分符合工藝要求。雜質(zhì)含量過(guò)高或成分波動(dòng)會(huì )導致燒制缺陷。

粉料制備與成型

粉料需滿(mǎn)足水分、顆粒級配與容重要求，成型過(guò)程中需精確控制壓力與厚度，避免分層或開(kāi)裂。

燒成工藝優(yōu)化

窯爐溫度曲線(xiàn)（升溫速度、高溫保持時(shí)間、降溫速率）需根據瓷磚類(lèi)型調整。例如，滲花磚燒成溫度需精確控制在1200℃左右，避免變形或色差。

表面處理技術(shù)

拋光工序通過(guò)多級磨塊研磨，提升光澤度至95度以上；數碼噴墨印花技術(shù)可實(shí)現高精度圖案復制，滿(mǎn)足工程瓷磚的裝飾需求。

質(zhì)量檢測與分級

采用自動(dòng)化設備檢測尺寸、翹曲、色差、裂紋等缺陷，按標準分級。例如，滲花磚對角線(xiàn)偏差需控制在0.5mm以?xún)?，表面光澤度需?5度。

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